产品818
沃奇新材料(上海)有限公司

沃奇新材料(上海)有限公司

主营产品:

FIP高温固化导电胶导电胶ConshieldVK8101 vookey 沃奇新材料供应

FIP高温固化导电胶导电胶ConshieldVK8101 vookey 沃奇新材料供应

  • 价格面议
  • 订货量1-100件
  • 产品型号
  • 原产地上海市
  • 品牌
  • 产品数量1000
  • 行业精细化学品>合成胶粘剂>导电胶
  • 产品系列FIP高温固化导电胶导电胶ConshieldVK8101,导电胶ConshieldVK8101

沃奇新材料(上海)有限公司

联系人:王先生
手机:021-57655683
电话:18121308549
邮箱:Cherry.jin@vookey.com
地址:上海松江区华加路99号39栋

产品描述

汽车电子行业的蓬勃兴起,对电子设备的性能与稳定性提出了严苛要求。我们致力于电子元器件研发与电子封装技术创新,为汽车电子、通信基站和**领域提供**支持。在激光雷达、4D 毫米波雷达、汽车 ADAS 等关键技术环节,我们的产品发挥着不可或缺的作用。通过导热材料实现高效热量控制,利用吸波材料解决电磁兼容问题。无论是汽车动力总成控制器,还是**液冷域控制器,我们的 EMC 防护方案与智能解决方案,都能为您的产品保驾护航,助力行业迈向新高度。电子设备 EMC 性能差影响口碑?我们的导电胶水,精细点胶,重塑良好口碑。FIP高温固化导电胶导电胶ConshieldVK8101

FIP高温固化导电胶导电胶ConshieldVK8101,导电胶ConshieldVK8101

域控制器EMC:智能汽车的神经防护。在电子工程领域,EMC**电磁兼容性,指电子设备在电磁环境中正常工作而不对其他设备造成干扰的能力。域控制器作为关键网络设备,需要满足EMC标准。汽车域控制器集成度每提升10%,EMI风险增加30%。我们的多层复合屏蔽方案采用导电布+吸波胶+金属化塑料的"三明治"结构,在CAN FD总线频段(2MHz-10MHz)屏蔽效能达70dB。某电动车企测试显示,该方案使控制器误码率从10-5降至10-8,同时通过ISO 11452-4大电流注入法测试。材料厚度*0.8mm,为布线节省30%空间。激光雷达导电胶ConshieldVK8101厂家电子设备 EMC 性能差影响使用?我们的导电胶水,精细点胶,为您改善体验。

FIP高温固化导电胶导电胶ConshieldVK8101,导电胶ConshieldVK8101

5G基站导电材料:信号塔的隐形卫士。5G基站对导电材料的性能要求较高,需要具备优异的导电性、电磁屏蔽性、耐腐蚀性、轻量化以及良好的加工性能。5G高频信号(毫米波)易受干扰,基站需要良好的电磁屏蔽(EMI)材料。毫米波基站AAU单元对屏蔽材料有特殊要求。我们的高频吸波导电胶在3.5GHz/28GHz频段反射损耗分别达-25dB/-30dB,同时导热系数>8W/m·K。某设备商测试表明,采用该材料后,基站功放模块温度下降12℃,能耗节省15%。材料通过2000小时盐雾测试,适合沿海地区部署。

液态导电橡胶:柔性电子的完美搭档。可穿戴设备、柔性显示屏的兴起对导电材料提出了新的挑战。我们的液态导电橡胶采用特种硅橡胶为基材,固化后仍保持优异的柔韧性(拉伸率>300%)。通过创新的纳米银包覆技术,在极低的银含量(<20wt%)下就实现了高导电性(体积电阻率<0.005Ω·cm)。某国际消费电子巨头在其***款智能手表中采用我们的材料后,天线性能提升15%,同时解决了长期困扰行业的皮肤过敏问题。材料还通过ISO10993生物相容性认证,可安全用于医疗电子设备。电子设备在电磁干扰中受损?我们的导电粘合剂,高性能材料,为您修复护盾。

FIP高温固化导电胶导电胶ConshieldVK8101,导电胶ConshieldVK8101

电子设备的可靠性与性能,是汽车电子、通信基站和**领域关注的焦点。我们专注于电子封装与电子元器件,通过技术创新提升产品品质。在激光雷达、4D 毫米波雷达、汽车 ADAS 等关键技术应用中,我们的产品精细适配。利用导热材料实现高效热量控制,借助吸波材料解决电磁兼容问题。无论是汽车动力总成控制器,还是智能导航系统,我们的 EMC 防护方案与智能解决方案,都能为您的产品提供坚实保障,提升产品竞争力。凭借在汽车电子领域的丰富经验,我们的智能解决方案能满足不同客户需求,确保您的产品在市场中脱颖而出。电磁干扰破坏汽车电子设备稳定?我们的 EMC 方案,成熟技术支持,给您放心保障。逆变器导电胶ConshieldVK8101求购

汽车电子领域,优化 EMC 性能刻不容缓?我们的屏蔽材料,精细工艺,是您的选择。FIP高温固化导电胶导电胶ConshieldVK8101

FIP工艺成本分析:从投资到回报。FIP(Formed-In-Place)是一种现场成型密封工艺,主要用于电子设备、汽车、航空航天等领域的防水、防尘和EMI屏蔽。该工艺通过自动化点胶设备将液态密封材料(如硅胶、聚氨酯等)精确涂覆在需要密封的部位,固化后形成弹性密封垫。对比传统金属屏蔽罩,FIP点胶方案虽然设备投入高30%,但综合成本优势***:材料利用率提升至95%(冲压工艺*60%),人工节省70%,产品重量减轻50%。某消费电子企业测算显示,年产1000万件产品时,两年内即可收回投资,第三年起单件成本降低45%。FIP高温固化导电胶导电胶ConshieldVK8101