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那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢？1.电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；2.具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能；3.具有优良的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力4.具有优良的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀；5.胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用；6.固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象；7.抗冷热变化强，即使经受-60℃～200℃之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂；8.可室温固化也可加温固化能力

迈图高新材料集团的系统有机硅产品为电子元件和装配提供详尽的解决方案。选择合适的产品主要取决于客户的制造工艺，操作要求，固化条件，设备器材和对材料性能。双组分通用型弹性硅橡胶混合物。该产品可立即使用，另外还有其它用于深部硫化，快速固化及自动化混合的催化剂。双组份的应用：典型应用包括但不仅限于以下用途。*电子线圈与接头的灌封和封装*制作现场浇铸的垫圈和模具*离型脱模应用，如在金属和织物上提供离型表面以使涂料和粘胶易于剥离能力
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单组份应用：*满足阻燃要求的电气和工业应用中的密封*电气，电子和通讯设备的防水密封*用于金属，玻璃和塑料的通用粘着剂*满足阻燃要求的电气和工业应用中的密封*电气，电子和通讯设备的防水密封。用于金属，玻璃和塑料的通用粘着剂。双组份产品说明：双组分通用型弹性硅橡胶混合物。该产品可立即使用，另外还有其它用于深部硫化，快速固化及自动化混合的催化剂。主要特性：*可改变的操作时间和硫化速度*室温硫化组分，无溶剂和溶剂气味*良好的底漆粘合性*良好的离型脱模性能的方法
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